KUALA LUMPUR: Lembaga Pembangunan Pelaburan Malaysia (MIDA) merancang untuk menarik lebih banyak syarikat reka bentuk litar bersepadu (IC) tempatan dan asing yang menumpukan kepada pengeluaran pembungkusan IC, berikutan potensi positifnya dalam pasaran global.

Timbalan Ketua Pegawai Eksekutif Datuk Phang Ah Tong berkata di bawah sasaran lima tahun MIDA yang berakhir pada 2015, lembaga itu menetapkan untuk membawa masuk 50 syarikat sedemikian untuk menjalankan perniagaan di Malaysia.

Ketika ini, terdapat lebih 50 syarikat di Malaysia mengeluarkan pembungkusan IC dan peranti semikonduktor.

Phang berkata inisiatif kerajaan untuk meningkatkan industri elektronik dan elektrik (E&E) melalui projek permulaan, yang digariskan dalam Program Transformasi Ekonomi, akan turut membantu mendorong perniagaan pembungkusan IC.

Beliau berkata peranti semikonduktor menjadi penyumbang penting kepada pengeluaran dan pekerjaan dalam industri E&E di Malaysia, dengan sektor pembungkusan IC menjadi satu daripada kluster utama dalam industri semikonduktor.

"Industri ini akan terus memacu industri teknologi tinggi di Malaysia," katanya kepada Bernama, menyatakan Malaysia antara tapak utama dunia bagi pembungkusan, pengujian dan pemasangan semikonduktor dan mikroelektronik," katanya di luar Seminar Asas Pembungkusan IC 2014 di sini, Khamis.

Seminar dua hari itu dihadiri kira-kira 100 profesional pembungkusan semikonduktor tempatan dan antarabangsa.

Asia Tenggara menyumbang lebih 27 peratus daripada pembungkusan semikonduktor global, dengan Malaysia membentuk 10 peratus daripada pemasangan semikonduktor global, pembungkusan dan pengeluaran ujian.

Phang berkata pertumbuhan sektor E&E Malaysia dijangka kukuh pada tahun-tahun akan datang, memerlukan penyediaan tenaga kerja mahir, dari segi jumlah dan kemahiran yang sesuai.

Bagaimanapun, katanya, cabaran utama industri itu ialah kekurangan modal insan yang sesuai.

Evolusi terhadap semikonduktor yang lebih kecil, dengan inisiatif hijau dan usaha pengurangan kos, turut membawa banyak perubahan kepada bahan-bahan pembungkusan, yang memerlukan penyelesaian bahan yang inovatif.